报告嘉宾：田艳红
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任
报告题目：电子封装互连技术及可靠性
报告时间：2021年10月27日（周三）上午9:00
报告地点：苏州大学相城机器人与智能装备研究院218室
专家介绍：
田艳红，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院长聘教授，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。入选教育部国家级人才、新世纪人才、国家优秀青年基金获得者。主要从事电子封装技术与可靠性、柔性电子材料与器件等方向的研究工作，获得省部级奖4项，国际焊接学会（IIW）微纳连接分委会新兴微纳加工技术分会主席，国际电子封装学会(IMAPS)会刊副主编等。
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